DB HiTek將首次亮相2026慕尼黑印度電子展,瞄準印度市場增長機遇
9月16日至18日參加在印度班加羅爾舉辦的南亞領先電子貿易展 展示包括BCD、SiC和GaN在內的功率半導體工藝技術,並尋求與當地無晶圓廠公司建立新的合作關係 韓國首爾2026年8月20日 /美通社/ -- 韓國領先的8英吋純晶圓代工廠DB HiTek宣佈,公司將參加於2026年9月16日至18日(當地時間)在印度班加羅爾舉行的2026慕尼黑印度電子展(electronica India 2026...
9月16日至18日參加在印度班加羅爾舉辦的南亞領先電子貿易展 展示包括BCD、SiC和GaN在內的功率半導體工藝技術,並尋求與當地無晶圓廠公司建立新的合作關係 韓國首爾2026年8月20日 /美通社/ -- 韓國領先的8英吋純晶圓代工廠DB HiTek宣佈,公司將參加於2026年9月16日至18日(當地時間)在印度班加羅爾舉行的2026慕尼黑印度電子展(electronica India 2026...
CES Asia Unveiled 作為香港秋季電子產品展的重要活動之一,將連繫香港創科生態圈與 CES 全球創新網絡 香港 2026年8月20日 /美通社/ -- CES® 主辦方美國消費技術協會(CTA)® 宣佈,將於香港秋季電子產品展期間舉辦「CES AsiaTM Unveiled Hong Kong」。活動將於 10 月 14…
新加坡2026年8月20日 /美通社/ -- 全棧式AI基礎設施解決方案提供商SuperX AI Technology Limited (以下簡稱「SuperX」或「公司」)宣佈, 日本全球供應中心近期迎來新一輪業務落地,作為公司深耕日本算力市場的本地化核心樞紐,於7月9日和8月4日公司分別通過其合作夥伴與日本本土 AI 基礎設施企業Digital Dynamic Inc.(以下簡稱「DDI」)正...
佛羅里達州達尼亞灘2026年8月20日 /美通社/ -- Next Level Aviation® (NLA) 是全部波音和空中巴士商用飛機及相關噴射引擎平台二手可用材料 (USM) 的全球分銷領導者,已任命 Mike Fleener 為全球銷售高級副總裁。 身為美國陸軍軍官學校畢業生、前陸軍軍官兼「阿帕奇」攻擊直升機飛行員,並在商用航空售後服務領域擁有超過 20 年資歷,Fleener 先...
北京2026年8月19日 /美通社/ -- 世界機器人大會(WRC)在8月19日至23日於北京舉行。自變量機器人(X Square Robot,自變量),為唯一同時展示具身智能「服務家居生活、賦能產業應用、定義數采基建」行業全景的企業,帶來家居服務、物流分揀兩個典型應用場景和無本體數據獲取的可操作展示。前兩個場景1:1復刻該企已大規模應用的實際案例。 在大會現場,自變量搭建堪稱「通用能力最強」的展...
上海2026年8月19日 /美通社/ -- USI America Inc.(USI)與德國智慧型機器人企業Agile Robots SE簽署合作備忘錄,雙方擬在人形機器人產品、人機協作機器人與電子製造產線智慧化升級領域開展業務合作,共同評估Agile Robots人形機器人及其解決方案在USI全球化的製造服務體系中的應用,並探索相關機器人產品及元件的開發與量產。 USI作為全球電子設計製造...
深圳和北京2026年8月19日 /美通社/ -- 8月18日,五一視界(51WORLD,股票代碼:6651.HK)「物理AI宏偉藍圖2030」發佈會正式召開。會上發佈了AperData具身數據底座、AperOne具身應用平台兩大核心產品,同時首次披露了「低空-太空-深空」三層空天戰略佈局,完整呈現了公司從地面到太空的全棧業務佈局。 AperData:軟硬一體數採底座,量化定義具身數據標準 具身智能...
武漢2026年8月19日 /美通社/ -- 中國深耕紅外熱成像技術的高德智感公司,隆重推出全新一代MobIR 3.0手機紅外熱像儀配件。 高德智感MobIR 3.0手機紅外熱像儀 產品全面兼容iOS、安卓智能手機,讓手機變身工業級專業紅外熱成像儀。 MobIR 3.0搭載高德自研ApexVision超清成像技術,NETD≤15mK,能分辨極細微溫差,還原目標豐富的熱源細節。強悍的雙光(紅外+可...
新產品同時驗證與客戶互動及在系統中執行操作的 AI 智能體,直接從程式碼產生測試情境,根據實際證據評核每項操作,並將所有未能驗證的部分量化為「驗證缺口」 三藩市及印度諾伊達2026年8月19日 /美通社/ -- 全球首個 Agentic AI 原生品質工程平台 TestMu AI(前稱 LambdaTest)今日宣佈推出 Agent Assurance,旨在回答所有準備將 AI 智能體上線的工程團...
印度班加羅爾2026年8月19日 /美通社/ -- 協議分析解決方案領導者 Prodigy Technovations Pvt. Ltd 宣佈,PGY-UFS5-EX-PA 已順利完成測試並正式推出。作為業內首款 UFS 5.0 協議激勵器及分析儀,這款突破性工具旨在加快下一代快閃記憶體介面的開發,滿足蓬勃發展的 AI 驅動生態系統需求。 UFS 5.0 Protocol Exerciser &...