鈦昇科技SEMICON Taiwan 2026全新推出高精度雷射鑽孔與先進複合電漿解決方案 布局CPO與先進封裝製程
高雄2026年8月26日 /美通社/ -- 鈦昇科技E&R Engineering Corp.(股票代號:8027)長期深耕半導體雷射與電漿製程設備,將於SEMICON Taiwan 2026展示FAU(Fiber Array Unit)高精度雷射鑽孔、Glass Core/TGV及Glass Carrier等先進製程技術,並聚焦PHB-600A高精度雷射設備與R-300R Hybrid ...